HonPUF 技术方案

基于级联纠错码的纯软件 SRAM PUF

方案架构

HonPUF 的核心流程分为注册(Enroll)和重建(Reconstruct)两个阶段:

注册 (Enroll):
  SRAM 上电数据 ⊕ rand_input(enrollKey)→ 级联编码 → 生成 Helper Data(可公开存储)

重建 (Reconstruct):
  新的 SRAM 上电数据 ⊕ Helper Data → 级联解码 → 恢复密钥(reconKey)

级联纠错码(Cascade Code)

级联码是 HonPUF 的核心技术,与传统纠错码(RS、BCH)不同:

后向修正(Backward Correct)

HonPUF 的一个独特能力:用恢复出的密钥反向修正带噪声的 SRAM 数据,得到"干净"的原始 PUF 数据。

这使得 HonPUF 不仅可以提取密钥,还可以用于芯片身份认证等需要原始 PUF 指纹的场景。

布局选型

HonPUF 提供 9 种预计算布局,覆盖从资源受限到高安全性的多种场景:

布局PUF 大小密钥 (bits)适用场景
COMBO_20802080 bits (260 B)260极低资源 MCU (建议稳定位筛选)
COMBO_51205120 bits (640 B)256小容量 SRAM (建议稳定位筛选)
COMBO_1376013760 bits (1720 B)258主流 MCU
COMBO_1582415824 bits (1978 B)258中等安全需求
COMBO_2201622016 bits (2752 B)258高安全性
COMBO_151360151360 bits (18920 B)258极高安全性
COMBO_286208286208 bits (35776 B)258旗舰 MCU
COMBO_538704538704 bits (67338 B)258应用处理器
COMBO_682496682496 bits (85312 B)258最高安全级别